现代电子技术要点doc绪论 1. 凡是可以完成一个特定功能的完整的电子装置都可称为电子系统。 2.通常将由电子元器件或部件组成的能够产生、传输、采集或处理电信号及信息的客观实体称为电子系统。 3.电子系统分为模拟型、数字型和两者兼而有之的混合型三种， 4.一般的电子系统由输入、输出、信息处理3大部分组成，用来实现对信息的采集处理、变换与传输功能。 5.现代电子设计的最大特点是变化大、发展快，新型元器件层出不穷，相应的电子设计工具和手段不断更新。 6.电子系统可分为非智能型和智能型系统。前者功能简单且单一；后者具有接收、记忆信息的能力，并根据信息进行分析、判断、决策和控制操作的能力。 7. 人们将以CPU为核心、软硬件结合的电子系统称为智能型系统。 8.应用需求分析：（1）首先对系统功能进行分析，确定完成功能的控制方式，待测信号、被控对象的性质、数量，明确系统的技术指标等。 （2）系统技术指标包含技术参数、性能要求、测量控制精度及范围、工作环境及无故障工作时间等。 （3）另外要了解进度计划要求，包括技术方案制订、样机开发、测试、鉴定、批量生产的周期需求等。 9.系统总体技术方案的提出：（1）根据技术的可能性提出各种可能实现的技术方案，系统结构，控制测量方法；部件、元件选择、关键电路； （2）可能实现的功能和技术指标、时间和经济性等。 10.方案的可行性论证包括以下内容：系统设计的原则，择优选择方案保证技术先进性、可发展性；说明技术掌握程度、时间进度的安排、经费的来源及市场竞争能力等。 11.确定系统总体技术方案：此为电子系统设计中必不可少的一个关键步骤。系统总体技术方案中必须认真制定翔实可行的技术路线leyu官网，硬件方案和软件方案及相关技术文档等。 12.功能模块划分设计阶段一般分三个方面：（1）硬件设计方面，含数字部分、模拟部分、PLD设计等内容；（2）软件设计方面，含汇编程序、系统管理软件、数据库管理、操作界面与打印设计等内容；（3）第三个方面为通信问题，包含通信方式、网络选择、通信软件等。 13.系统总体方案应包含系统功能与技术指标，系统原理框架结构与功能实现的方法(硬件实现方法和软件实现方法)，系统的测量方法，系统技术指标的保证措施，系统的可靠性与抗干扰能力的整体策略，以及项目进度规划安排等内容。 14. 在系统硬件方案设计中，需要确定硬件系统构成方式。对于功能较为简单的电子系统，可以采用单机系统实现；而功能复杂的电子系统则可以考虑多级系统协作完成系统任务。 15. 对于硬件系统结构的选择，可以根据系统结构、复杂性、外设数量、驱动能力、兼容能力及可扩展能力要求来确定硬件系统结构为单板结构还是总线模板结构，后者的兼容能力及可扩展能力都要强于前者。 16.系统机械结构需要考虑机箱的美观、实用性，机架的牢固、易安装性。 17.电子系统的功能性、可靠性、可升级性等指标很大程度上都依赖于系统软件的性能。 18.系统硬件的设计与实现：设计初期就需要对处理器的类型、总线的方式等做出选择。还有存储器的设计、接口器件的选择与I/O通道的设计；系统软件的设计应包含硬件驱动程序设计、功能模块设计和软件抗干扰设计等功能。 19.系统的调试与运行：系统的硬件设计完成并实现之后，下一步就进入系统的调试阶段。本阶段包括硬件系统的功能仿真、软件系统的仿真、软硬件的在线联合调试以及系统运行调试等部分。 20.对于一个复杂的电子系统设计，根据其功能和层次，一般采用自顶向下、自底向上或者二者相结合的方法进行设计。 自顶向下方法，适用于大型、复杂系统的设计。而自底向上方法正好相反 第一章 1电子元器件是元件和器件的总称，因此电子元器件包括电子元件和电子器件两部分。 2.温度系数：常使用温度系数来衡量电阻器温度稳定性。金属膜电阻器、合成膜电阻器具有较小的 3.选用电阻器的额定功率值，应高于在电路工作中实际值的0.5～1倍。 4．电位器是一种可调电阻器，对外有三个引出端，一个为滑动端(也称中心抽头)，滑动端在两个固定端之间的电阻体上做机械运动，使其与固定端之间电阻发生变化. 5.电解电容器以金属氧化膜为介质，以金属和电解质作为电容器的两极。金属为正极，电解质为负极。使用电解电容器时应注意极性，同时不能将电解电容器用于交流电路。 6. 在使用贴片电容器时要注意，普通贴片电容器上面没有任何文字，因为贴片电容器很多由于体积所限，不能标注其容量。 7.如果所绕制的线圈，其平面不与旋转面平行，而是相交成一定的角度，这种线. 限制交流电通过的线圈称阻流圈(扼流圈)，分高频阻流圈和低频阻流圈。 9.磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。 10.含超高频存储器的电路(DDRRAM，SDRAM，RAMBUS等电路)都需要在电源输入部分加磁珠。 11.选择二极管主要是根据用途来选择类型，根据电路要求来选择型号和参数。比如说要选择检波二极管，首先要考虑的参数应该是工作频率，应使其满足电路要求，可选用2APl～2APl9。若选择整流管，则主要考虑最大整流电流和最高反向工作电压应满足电路要求，一般整流二极管(包括硅单相桥)的工作频率在3kHz以下，而高频整流应选用高频整流管，其工作频率一般大于20kHz。 12.在二极管的实际使用中应注意的是， 13.一般小功率三极管的选用。小功率三极管在电子电路中的应用最多，主要用于小信号的放大电路、控制电路或振荡器电路。选用三极管时首先要清楚电子电路的工作频率大概是多少。如中波收音机振荡器的最高频率为2MHz左右；而调频收音机的最高振荡频率为120MHz左右；电视机中VHF频段的最高振荡频率为250MHz左右；UHF频段的最高振荡频率为1000MHz左右。 14. 工程设计中一般要求三极管的fT大于3倍的实际工作频率。 15.三极管的集电极最大允许耗散功率PCM是大功率三极管重点考虑的问题，需要注意的是大功率三极管必须有良好的散热器。大功率三极管的选择还应留有充分的余量。 16.场效应管是一种电场件，其最大特点是输入阻抗高，一般在信号源内阻很高时，为了得到较好的放大作用和低噪声，应选用场效应管。 17. MOS管输入阻抗很高，为防止感应过电压而击穿，保存时应将3个电极短路；焊接或拆焊时，应先将各极短路，先焊漏、源极，后焊栅极，烙铁应接好地线或断开电源后再焊接。 18. 集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两类。集成电路根据内部的集成度分为大规模、中规模、小规模三类。 19. 数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。 20. 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。 21. 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 22.对可疑的集成电路，判断是否有故障的最快办法，是用同型号的好的集成电路替代试验 第五章 1. 很多领域，如工业leyu官网、通信、仪器仪表、汽车、航空航天、军事装备、汽车电子等方面都是嵌入式计算机的应用领域。 2. 嵌入式的概念:狭义上而言，嵌入式系统是指以应用为核心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适用于应用系统，对功能、可靠性、成本、体积和功耗等严格要求的专用计算机系统。 3. 相比较而言国内的定义更全面一些，体现了嵌入式系统“嵌入性”、“专用性”、“计算机”的基本要素和特征。 4.嵌入式系统的特点（1）系统内核小 （2）目标代码小 （3）专用性强 (4) 系统精简。嵌入式系统一般没有系统软件和应用软件的明显区别。(5) 高实时性操作系统软件代码要求高质量、高可靠性和实时性。(6) 嵌入式系统“嵌入”对象的体系中，具有低功耗、体积小、集成度高、成本低等特点；(7) 嵌入式系统开发需要专门的开发工具和环境。 5.嵌入式硬件系统基本组成：嵌入式处理器、存储器、I/O接口、输入/输出设备 6.arm处理器应用领域：工业控制领域、无线通信领域、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品 7. 内核的工作模式可分为：用户态、FIQ、IRQ、管理态、中止态、系统态和未定义态等共7种模式。 8. ARM7微处理器：R0～R12：通用寄存器； R8_fiq～R12_fiq：允许快速中断处理； R13→SP用于各工作态的堆栈寄存器； R14→LR用来保护程序调用的现场PC指针； R15→PC； R16→CPSR，状态寄存器。 9. ARM指令寻址方式：寄存器寻址、立即寻址、寄存器移位寻址、寄存器间接选址、基址寻址、多寄存器寻址、快复制寻址、相对寻址 10. LPC2292芯片的技术特点： 处理器时钟高达60M/75MHz，片内集成256KB的高速FLASH，128位宽度的存储器接口和独特的加速结构使32位代码能够在最大时钟速率下运行。其特别适用于汽车、工业控制应用以及医疗系统和容限维护总线等领域 电子系统基本↑组成框图 ↑电子系统设计流程图

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